> ## Documentation Index > Fetch the complete documentation index at: https://dragonwingdocs.qualcomm.com/llms.txt > Use this file to discover all available pages before exploring further. # 带固件的 BSP 镜像构建 ## 简介 本文提供从源代码构建固件组件并将其集成到 Qualcomm BSP 镜像中的 概要说明。 固件源代码可供已签署所需协议的用户获取。如果您尚未获得访问权限，请创建 [Qualcomm ID](https://www.qualcomm.com/support/working-with-qualcomm)， 并查看 Working with Qualcomm 页面以了解有关帐户 验证和访问级别的更多信息。 从整体上看，您将学习以下内容： * 设置主机系统并安装所需软件包 – [主机设置](#host-setup) * 从 Chipcode 下载固件源代码 – [同步固件源代码](#sync-firmware-sources) * 从源代码构建固件 – [构建固件](#build-firmware) * 将构建好的固件包含到 BSP 镜像中 – [构建 BSP 镜像](#build-bsp-image) ## 支持的 SoC 本文档支持以下 SoC。如果你的芯片组未在 下表中列出，则此处描述的固件构建流程不适用于你的设备。 | SoC | 说明 | 是否支持 | | -------- | ---------------------------------------------- | ---- | | QCS6490 | Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen 2 Vision Kit | ✓ | | | Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen 2 Core Kit | ✓ | | | Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen 2 Industrial Kit | ✓ | | QCS5430 | Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen 2 Lite Vision Kit | ✓ | | | Qualcomm Dragonwing™ RB3 Gen 2 Lite Core Kit | ✓ | | IQ9 | Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 评估套件 | ✓ | | IQ8 | Qualcomm Dragonwing™ IQ-8275 评估套件 | ✓ | | IQ6 | Qualcomm Dragonwing™ IQ-615 评估套件 | ✓ | | IQ-X7181 | Qualcomm Dragonwing™ IQ-X7181 评估套件 | ✓ | | IQ-X5121 | Qualcomm Dragonwing™ IQ-X5121 评估套件 | ✓ | ## 主机系统要求 * 操作系统 * Ubuntu 22.04 - 配置 * x86 机器 * 四核 CPU，例如主频 3.4 GHz 的 Intel i7-2600（同等或更高配置） * 300 GB 可用磁盘空间（交换分区 > 32 GB） * 16 GB 内存 * 工具 * Git 1.8.3.1 或更高版本 * Tar 1.28 或更高版本 * Python 3.10.2 或更高版本 * GCC 10.1 或更高版本 * GNU Make 4.0 或更高版本 * Kas 4.8 或更高版本 - 权限 * 运行部分命令需要 `sudo` 权限 ## 安装 QSC-CLI `qsc-cli` 是 Qualcomm 提供的命令行工具，为访问、管理和构建 Qualcomm 软件提供端到端的工作流。按照以下步骤在你的系统上安装 `qsc-cli`： * 访问 [Qualcomm 支持页面](https://www.qualcomm.com/support/working-with-qualcomm)注册你的 Qualcomm 电子邮件 ID。 * 下载 `qsc-cli` 的 Debian 软件包： ```bash x86 theme={null} wget https://softwarecenter.qualcomm.com/api/download/software/tools/Qualcomm_Software_Center/Linux/Debian/latest.deb -O qsc_installer.deb ``` ```bash ARM64 theme={null} wget https://softwarecenter.qualcomm.com/api/download/software/tools/Qualcomm_Software_Center/Linux/ARM64/Debian/latest.deb -O qsc_installer.deb ``` * 安装 `qsc-cli` Debian 软件包： ```bash theme={null} sudo apt update sudo apt install ./qsc_installer.deb ``` * 使用你的 Qualcomm ID 登录 `qsc-cli`。对大多数用户而言，Qualcomm ID 就是你的 电子邮件地址。此命令会打开浏览器窗口以完成身份验证。如果浏览器 没有自动打开，请复制终端中打印的链接并粘贴到浏览器中 完成身份验证。 ```bash theme={null} qsc-cli login ``` ## 主机设置 以下说明适用于 Ubuntu 主机系统。Yocto 构建同样支持与 Yocto 兼容的其他[发行版](https://docs.yoctoproject.org/ref-manual/system-requirements.html#supported-linux-distributions)，但未针对它们进行验证。 * 安装以下软件包，为 Yocto 构建准备主机环境 ```bash theme={null} sudo apt update sudo apt install build-essential chrpath cpio debianutils diffstat \ file gawk gcc git iputils-ping libacl1 locales python3 python3-git \ python3-jinja2 python3-pexpect python3-pip python3-subunit socat \ texinfo unzip wget xz-utils zstd ``` * Qualcomm 使用 `kas` 工具来同步和构建 Yocto 项目。请按照以下步骤在系统上安装 `kas` 在较旧的 Ubuntu 版本上，系统包管理器提供的 `kas` 版本可能已过时。推荐使用 `pipx` 安装 kas。 1. 安装 `pipx` ```bash theme={null} sudo apt install pipx ``` 2. 将 `pipx` 的安装位置添加到 `PATH` 中 ```bash theme={null} pipx ensurepath ``` 此命令会更新 shell 的启动文件，因此更改仅在新的 shell 会话中生效。请重启 shell 会话后再继续下一步。 3. 安装 `kas`（需要 4.8 或更高版本） ```bash theme={null} pipx install "kas>=4.8" ``` * 验证 kas 是否安装成功。 ```bash theme={null} kas --version ``` - 编译固件还需要以下软件包： ```bash theme={null} sudo apt-get install lib32stdc++6 libncurses5 checkinstall libreadline-dev \ libncursesw5-dev libssl-dev libsqlite3-dev tk-dev libgdbm-dev libc6-dev \ libbz2-dev libffi-dev curl ``` - 使用 `qsc-cli` 获取访问 Chipcode 所需的 PAT 令牌。该令牌 将在两周后过期。 ```bash theme={null} qsc-cli show-access-token ``` ```text Sample output theme={null} user@hostname:/local/mnt/workspace$ qsc-cli show-access-token [Info]: Starting qsc-cli version 0.0.0.9 5LThNlklb55mMVLB5C2KqUGU2jCF ``` - 在你的 `~/.netrc` 文件中添加以下条目，以完成对 Chipcode 仓库访问的身份验证： ```text theme={null} machine chipmaster2.qti.qualcomm.com login password machine qpm-git.qualcomm.com login password ``` - 更新 git 配置： ```bash theme={null} # Add the following git configurations to fetch large size repositories and to avoid unreliable connections git config --global http.postBuffer 1048576000 git config --global http.maxRequestBuffer 1048576000 git config --global http.lowSpeedLimit 0 git config --global http.lowSpeedTime 999999 # Add the following git configurations to follow remote redirects from http-alternates files or alternates git config --global http.https://chipmaster2.qti.qualcomm.com.followRedirects true git config --global http.https://qpm-git.qualcomm.com.followRedirects true ``` ## 配置参数 下表描述了当前版本的构建标签。这些 值需要替换到构建命令中。 | 发布标签 | 标识符 | | ---------------------------------------- | -------------- | | meta-qcom-release-tag | qli-2.0 | | meta-qcom-extras-release-tag | 213195-wrynose | | firmware-release-tag | r2.0\_00007.2 | | firmware-release-tag (IQ-X7181/IQ-X5121) | r2.0\_00008.0 | ## 映射固件源代码 下表描述了你可以下载的固件发行版。 有关 Yocto 层的更多信息，请参阅 [Qualcomm Linux 元数据层](/zh/Key-Documents/Yocto-Guide/qualcomm-linux-metadata-layers)。 **访问级别与固件发行版的映射** | **发行版** | **说明** | **Yocto 层** | | --------------------------------------------------- | ----------------------- | ----------------------------------------------------------- | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AP\|Standard\|OEM\|NoModem | 高层 OS 和固件源码，不含调制解调器 | `meta-qcom`
`meta-qcom-distro`
`meta-qcom-extras` | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AP\|Standard\|OEM | 高层 OS 和固件（仅 GPS）源码 | `meta-qcom`
`meta-qcom-distro`
`meta-qcom-extras` | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AMSS\|Standard\|OEM | 高层 OS 和固件（GPS 和调制解调器）源码 | `meta-qcom`
`meta-qcom-distro`
`meta-qcom-extras` | **固件发行版与 git 仓库的映射** | **发行版** | **仓库 URL** | **克隆目录** | | ----------------------------------------------------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ | -------------------------------------------------- | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AP\|Standard\|OEM\|NoModem\| | [https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0\_ap\_standard\_oem\_nomodem.git](https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0_ap_standard_oem_nomodem.git) | qualcomm-linux-spf-2-0\_ap\_standard\_oem\_nomodem | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AP\|Standard\|OEM\| | [https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0\_ap\_standard\_oem.git](https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0_ap_standard_oem.git) | qualcomm-linux-spf-2-0\_ap\_standard\_oem | | Qualcomm\_Linux.SPF.2.0\|AMSS\|Standard\|OEM\| | [https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0\_amss\_standard\_oem.git](https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/qualcomm/qualcomm-linux-spf-2-0_amss_standard_oem.git) | qualcomm-linux-spf-2-0\_amss\_standard\_oem | `Qualcomm_Linux.SPF.2.0|AP|Standard|OEM|` 和 `Qualcomm_Linux.SPF.2.0|AMSS|Standard|OEM|` 发行版仅在 QCS6490 芯片组上受支持。 ## 构建固件 * 为固件源码创建一个工作区目录并进入该目录。 后续所有指令均假定该目录为工作目录。 ```bash theme={null} mkdir -p cd ``` * 使用 [固件源码映射](#firmware-source-mapping) 表中的发布标签和克隆 URL，从 Chipcode 克隆固件源码。 ```bash theme={null} git clone -b --depth 1 ``` * 根据所选的访问配置文件，将以下命令中的 `` 和 `` 替换为正确的值。 **前提条件** * 确保当前工作 shell 为 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件。 ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 和 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for boot compilation is 14.0.4 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.4 --path /llvm/14.0.4 chmod -R 777 /llvm/14.0.4 # LLVM requirement for the Qualcomm TEE compilation is 16.0.7 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 16.0.7 --path /llvm/16.0.7 chmod -R 777 /llvm/16.0.7 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 是顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//QCM6490.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//QCM6490.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™ 处理器。将 环境变量 HEXAGON\_ROOT 设置为 Hexagon SDK 的 安装路径。要在使用 `qsc-cli` 时更改安装路径，请参阅 [更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.4 --required-version 8.4.07 qsc-cli tool extract --name hexagon8.4 --required-version 8.4.10 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 cDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.4.07 * Python 版本：Python 3.10.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //CDSP.HT.2.5.c3/cdsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python ./build_variant.py kodiak.cdsp.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python ./build_variant.py kodiak.cdsp.prod ``` **构建 aDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.4.07 * Python 版本：Python 3.10.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * Nanopb 集成（一次性设置）： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/qsh_api curl https://jpa.kapsi.fi/nanopb/download/nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz -o nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz cd //ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/ python qsh_api/build/config_nanopb_dependency.py -f nanopb-0.3.9.5-linux-x86 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python ./build_variant.py kodiak.adsp.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python ./build_variant.py kodiak.adsp.prod ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.4 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.4/ ``` * Python 版本：Python 3.10 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.1.0.c1/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t kodiak,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t kodiak,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 Qualcomm TEE 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 16.0.7 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 安装 LLVM： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ vi build_config_deploy_kodiak.xml # Edit all the occurrences of /pkg/qct/software/llvm/release/arm/16.0.7/ to /llvm/16.0.7/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=kodiak --cfg=build_config_deploy_kodiak.xml --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=kodiak --cfg=build_config_deploy_kodiak.xml ``` **构建 AOP 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 14.0.4 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.3.6/aop_proc/build/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} ./build_kodiak.sh -c -l /llvm/14.0.4/ ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./build_kodiak.sh -l /llvm/14.0.4/ ``` **构建 MPSS** 此步骤仅适用于 `Qualcomm_Linux.SPF.2.0|AMSS|Standard|OEM|`。 **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.4.10 * Python 版本：Python 3.8.2 **构建步骤** * Nanopb 集成（一次性设置）： ```bash theme={null} cd //MPSS.HI.4.3.3.c6.2/modem_proc/ssc_api curl https://jpa.kapsi.fi/nanopb/download/nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz -o nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz cd //MPSS.HI.4.3.3.c6.2/modem_proc python ssc_api/build/config_nanopb_dependency.py -f nanopb-0.3.9.5-linux-x86 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //MPSS.HI.4.3.3.c6.2/modem_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python build_variant.py kodiak.gen.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python build_variant.py kodiak.gen.prod bparams=-k ``` **CPUCP 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUCP 固件，你无需编译 该构建。 **CPUSYS.VM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUSYS.VM 固件，你无需 编译该构建。 **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot 关键和拆分固件二进制文件）** 此步骤仅适用于 `Qualcomm_Linux.SPF.2.0|AP|Standard|OEM|`。 ```bash theme={null} rm -rf //QCM6490.LE.2.0/common/build/ufs/bin/* ``` * 使用已编译的各个组件创建一个集成的固件 二进制文件： ```bash theme={null} cd //QCM6490.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//QCM6490.LE.2.0/common/build/ufs/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则表示固件预构建成功： * `QCM6490_bootbinaries.zip` * `QCM6490_dspso.zip` * `QCM6490_fw.zip` **前提条件** * 确保当前工作 shell 为 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件： ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 和 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for boot compilation is 14.0.4 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.4 --path /llvm/14.0.4 chmod -R 777 /llvm/14.0.4 # LLVM requirement for the Qualcomm TEE compilation is 16.0.7 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 16.0.7 --path /llvm/16.0.7 chmod -R 777 /llvm/16.0.7 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 是 顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//QCS9100.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//QCS9100.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™。将环境变量 HEXAGON\_ROOT 设置为 Hexagon SDK 的安装路径。要在使用 `qsc-cli` 时更改安装路径，请参阅[更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.6 --required-version 8.6.05.2 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 DSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.05.2 * Python 版本：Python 3.8.2 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC_PATH=/usr/bin ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} pip install ruamel.yaml==0.17.17 pip install dtschema==2021.10 pip install jsonschema==4.0.0 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //DSP.AT.1.0.1/dsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python ./build_variant.py lemans.adsp.prod --clean python ./build_variant.py lemans.cdsp0.prod --clean python ./build_variant.py lemans.cdsp1.prod --clean python ./build_variant.py lemans.gpdsp0.prod --clean python ./build_variant.py lemans.gpdsp1.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python ./build_variant.py lemans.adsp.prod && python ./build_variant.py lemans.cdsp0.prod && python ./build_variant.py lemans.cdsp1.prod && python ./build_variant.py lemans.gpdsp0.prod && python ./build_variant.py lemans.gpdsp1.prod ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.4 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.4/ ``` * Python 版本：Python 3.10 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.1.0.c1/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t lemans,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t lemans,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 Qualcomm TEE 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 16.0.7 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 安装 LLVM： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ vi build_config_deploy_lemans.xml # Edit all the occurrences of /pkg/qct/software/llvm/release/arm/16.0.7/ to /llvm/16.0.7/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=lemans --cfg=build_config_deploy_lemans.xml --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=lemans --cfg=build_config_deploy_lemans.xml ``` **构建 AOP 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 14.0.4 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.3.6.1/aop_proc/build/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} ./build_lemansau.sh -c -l /llvm/14.0.4/ ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./build_lemansau.sh -l /llvm/14.0.4/ ``` **CPUCP 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUCP 固件，你无需编译 该构建。 **CPUSYS.VM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUSYS.VM 固件，你无需 编译该构建。 **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot 关键和拆分固件二进制文件）** * 使用已编译的各个组件创建一个集成的固件 二进制文件： ```bash theme={null} cd //QCS9100.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//QCS9100.LE.2.0/common/build/ufs/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则表示固件预构建成功： * `QCS9100_bootbinaries.zip` * `QCS9100_dspso.zip` * `QCS9100_fw.zip` **前提条件** * 确保当前工作 shell 为 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件。 ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 和 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for boot compilation is 14.0.4 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.4 --path /llvm/14.0.4 chmod -R 777 /llvm/14.0.4 # LLVM requirement for the Qualcomm TEE compilation is 16.0.7 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 16.0.7 --path /llvm/16.0.7 chmod -R 777 /llvm/16.0.7 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 是 顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//QCS8300.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//QCS8300.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™。将环境变量 HEXAGON\_ROOT 设置为 Hexagon SDK 的安装路径。要在使用 `qsc-cli` 时更改安装路径，请参阅[更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.6 --required-version 8.6.05.2 qsc-cli tool extract --name hexagon8.7 --required-version 8.7.02.1 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 DSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.05.2 和 8.7.02.1 * Python 版本：Python 3.8.2 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC_PATH=/usr/bin ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} pip install ruamel.yaml==0.17.17 pip install dtschema==2021.10 pip install jsonschema==4.0.0 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //DSP.AT.1.0.1/dsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python ./build_variant.py lemans.adsp.prod --clean python ./build_variant.py monaco.cdsp0.prod --clean python ./build_variant.py lemans.gpdsp0.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python ./build_variant.py lemans.adsp.prod && python ./build_variant.py monaco.cdsp0.prod && python ./build_variant.py lemans.gpdsp0.prod ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.4 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.4/ ``` * Python 版本：Python 3.10 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.1.0.c1/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t monaco,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t monaco,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 Qualcomm TEE 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 16.0.7 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 安装 LLVM： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ vi build_config_deploy_monaco.xml # Edit all the occurrences of /pkg/qct/software/llvm/release/arm/16.0.7/ to /llvm/16.0.7/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=monaco --cfg=build_config_deploy_monaco.xml --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=monaco --cfg=build_config_deploy_monaco.xml ``` **构建 AOP 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 14.0.4 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.3.6.1/aop_proc/build/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} ./build_monaco.sh -c -l /llvm/14.0.4/ ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./build_monaco.sh -l /llvm/14.0.4/ ``` **CPUCP 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUCP 固件，你无需编译 该构建。 **CPUSYS.VM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUSYS.VM 固件，你无需 编译该构建。 **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot 关键和拆分固件二进制文件）** * 使用已编译的各个组件创建一个集成的固件 二进制文件： ```bash theme={null} cd //QCS8300.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//QCS8300.LE.2.0/common/build/ufs/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则表示固件预构建成功： * `QCS8300_bootbinaries.zip` * `QCS8300_dspso.zip` * `QCS8300_fw.zip` **先决条件** * 确保当前使用的 shell 是 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件。 ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 安装 Python 2.7.18： ```bash theme={null} wget https://www.python.org/ftp/python/2.7.18/Python-2.7.18.tgz tar -xvf Python-2.7.18.tgz cd Python-2.7.18 ./configure make sudo make install ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境（TEE）以及 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for AOP is 3.9.3 mkdir -p /pkg/qct/software/llvm qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 3.9.3 --path /pkg/qct/software/llvm/release/arm/3.9.3 chmod -R 777 /pkg/qct/software/llvm/release/arm/3.9.3 # LLVM requirement for boot compilation is 14.0.4 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.4 --path /llvm/14.0.4 chmod -R 777 /llvm/14.0.4 # LLVM requirement for Qualcomm TrustZone compilation is 16.0.7 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 16.0.7 --path /llvm/16.0.7 chmod -R 777 /llvm/16.0.7 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 为顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//QCS615.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//QCS615.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™。将环境变量 `HEXAGON_ROOT`` 设置为 Hexagon SDK 的安装路径。若要在使用 `qsc-cli\` 时更改安装路径，请参阅[更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.2 --required-version 8.2.05.1 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 cDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.2.05 * Python 版本：Python 2.7.18 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //CDSP.VT.2.2.c4 ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python cdsp_proc/build/build.py -c sm6150 -o clean -f CDSP ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python cdsp_proc/build/build.py -c sm6150 -o all -f CDSP ``` **构建 aDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.2.05 * Python 版本：Python 2.7.18 * libffi6 软件包 **构建步骤** * Nanopb 集成（一次性设置）： ```bash theme={null} cd //ADSP.VT.5.2.c6/adsp_proc/ssc_api curl https://jpa.kapsi.fi/nanopb/download/nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz -o nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz cd //ADSP.VT.5.2.c6/adsp_proc/ python ssc_api/build/config_nanopb_dependency.py -f nanopb-0.3.9.5-linux-x86 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //ADSP.VT.5.2.c6 ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python adsp_proc/build/build.py -c sm6150 -o clean -f ADSP ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python adsp_proc/build/build.py -c sm6150 -o all -f ADSP ``` **构建 AOP** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 3.9.3 * Python 版本：Python 2.7.18 **构建步骤** * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.3.6.2/aop_proc/build/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} ./build_TalosAU.sh -c ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./build_TalosAU.sh ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.4 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.4/ ``` 为避免构建错误，请确保命令末尾带有 / * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.1.0.c1/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t talos,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python -u boot_images/boot_tools/buildex.py -t talos,QcomToolsPkg -v LAA -r RELEASE ``` 对于 debug 变体构建，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 TrustZone** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 16.0.7 * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 安装 LLVM： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ vi build_config_deploy_talos.xml # Edit all the occurrences of /pkg/qct/software/llvm/release/arm/16.0.7/ to /llvm/16.0.7/ ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=talos --cfg=build_config_deploy_talos.xml --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.29.1/trustzone_images/build/ms/ python build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=talos --cfg=build_config_deploy_talos.xml ``` **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需自行编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需自行编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot-critical 和 split-firmware 二进制文件）** * 使用你编译好的各个组件创建一个集成的固件二进制文件： ```bash theme={null} cd //QCS615.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//QCS615.LE.2.0/common/build/common/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则说明固件预构建成功： * `QCS615_bootbinaries.zip` * `QCS615_dspso.zip` * `QCS615_fw.zip` **前提条件** * 确保当前工作 shell 为 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件。 ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 和 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for aDSP is 14.0.1 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.1 --path /llvm/14.0.1 chmod -R 777 /llvm/14.0.1 # LLVM requirement for the AOP is 14.0.0 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.0 --path /llvm/14.0.0 chmod -R 777 /llvm/14.0.0 # LLVM requirement for BOOT compilation is 16.0.2 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.0 --path /llvm/16.0.2 chmod -R 777 /llvm/16.0.2 # LLVM requirement for BOOT_UEFI and Qualcomm TEE (TZ_XF) compilation is 18.0.1 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 18.0.1 --path /llvm/18.0.1 chmod -R 777 /llvm/18.0.1 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 是顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Hamoa_IOT.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Hamoa_IOT.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™ 处理器。将 环境变量 HEXAGON\_ROOT 设置为 Hexagon SDK 的 安装路径。要在使用 `qsc-cli` 时更改安装路径，请参阅[更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.4 --required-version 8.6.06 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 aDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.06 * Python 版本：Python 3.8.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 检查 Hexagon 目录： ```bash theme={null} export HEXAGON_ROOT=$HOME/QUalcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * Nanopb 集成（一次性设置）： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/qsh_api curl https://jpa.kapsi.fi/nanopb/download/nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz -o nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/ python qsh_api/build/config_nanopb_dependency.py -f nanopb-0.3.9.5-linux-x86 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.prod --clean && python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.charger --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.prod && python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.charger ``` **构建 cDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.06 * Python 版本：Python 3.8.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 检查 Hexagon 目录： ```bash theme={null} export HEXAGON_ROOT=$HOME/QUalcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //CDSP.HT.2.9.c1/cdsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.cdsp.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.cdsp.prod ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 16.0.2 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/16.0.2/ ``` * Python 版本：Python 3.10.6 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.2.4.2/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 BOOT\_UEFI** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 18.0.1 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/18.0.1/ ``` * Python 版本：Python 3.10.6 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF_UEFI.2.5/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 Qualcomm TEE 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 18.0.1 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/18.0.1/ ``` * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 导出 `SECTOOLS` 变量： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Hamoa_IOT.LE.2.0/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Hamoa_IOT.LE.2.0/ext/Linux ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.0/trustzone_images/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=hamoa --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=hamoa ``` **构建 AOP 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.0 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.0/ ``` * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 导出 `SECTOOLS` 变量： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Hamoa_IOT.LE.2.0/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Hamoa_IOT.LE.2.0/ext/Linux ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.5.2/ ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./aop_proc/build/build_hamoa.sh ``` **CPUCP 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUCP 固件，你无需编译 该构建。 **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot 关键和拆分固件二进制文件）** * 使用已编译的各个组件创建一个集成的固件 二进制文件： ```bash theme={null} cd //Hamoa_IOT.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//Hamoa_IOT.LE.2.0/common/build/ufs/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则表示固件预构建成功： * `HAMOA_bootbinaries.zip` * `HAMOA_fw.zip` **前提条件** * 确保当前工作 shell 为 `bash`： ```bash theme={null} echo $0 ``` 该命令的预期输出应为 `bash`。如果不是，请进入 bash shell。 ```bash theme={null} bash ``` * 使用以下命令安装 libffi6 软件包。QAIC 编译器需要该软件包， 它用于从 IDL 文件生成头文件和源文件。 ```bash theme={null} curl -LO http://archive.ubuntu.com/ubuntu/pool/main/libf/libffi/libffi6_3.2.1-8_amd64.deb sudo dpkg -i libffi6_3.2.1-8_amd64.deb ``` * 为 AOP、Qualcomm® 可信执行环境 (TEE) 和 boot 编译安装 LLVM： ```bash theme={null} cd mkdir llvm # Sign in to qsc-cli and activate the license qsc-cli login qsc-cli tool activate-license --name sdllvm_arm # LLVM requirement for aDSP is 14.0.1 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.1 --path /llvm/14.0.1 chmod -R 777 /llvm/14.0.1 # LLVM requirement for the AOP is 14.0.0 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.0 --path /llvm/14.0.0 chmod -R 777 /llvm/14.0.0 # LLVM requirement for BOOT compilation is 16.0.2 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 14.0.0 --path /llvm/16.0.2 chmod -R 777 /llvm/16.0.2 # LLVM requirement for BOOT_UEFI and Qualcomm TEE (TZ_XF) compilation is 18.0.1 qsc-cli tool install --name sdllvm_arm --required-version 18.0.1 --path /llvm/18.0.1 chmod -R 777 /llvm/18.0.1 ``` * 导出 `SECTOOLS` 变量并编译固件构建 （`/` 是顶层目录）： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Purwa_IOT.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Purwa_IOT.LE.2.0/common/sectoolsv2/ext/Linux ``` * 安装并设置 Qualcomm® Hexagon™ 处理器。将 环境变量 HEXAGON\_ROOT 设置为 Hexagon SDK 的 安装路径。要在使用 `qsc-cli` 时更改安装路径，请参阅[更改 Hexagon 工具安装路径](/zh/Key-Documents/Firmware-Guide/how-to-change-hexagon-install-path)。 ```bash theme={null} qsc-cli tool extract --name hexagon8.4 --required-version 8.6.06 export HEXAGON_ROOT=$HOME/Qualcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` **构建 aDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.06 * Python 版本：Python 3.8.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 检查 Hexagon 目录： ```bash theme={null} export HEXAGON_ROOT=$HOME/QUalcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * Nanopb 集成（一次性设置）： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/qsh_api curl https://jpa.kapsi.fi/nanopb/download/nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz -o nanopb-0.3.9.5-linux-x86.tar.gz cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/ python qsh_api/build/config_nanopb_dependency.py -f nanopb-0.3.9.5-linux-x86 ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //ADSP.HT.5.9/adsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.prod --clean && python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.charger --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.prod && python3 ./build_variant.py hamoa.adsp.charger ``` **构建 cDSP** **所需工具** * 编译器版本：Hexagon 8.6.06 * Python 版本：Python 3.8.2 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 检查 Hexagon 目录： ```bash theme={null} export HEXAGON_ROOT=$HOME/QUalcomm/HEXAGON_Tools echo $HEXAGON_ROOT ``` * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //CDSP.HT.2.9.c1/cdsp_proc/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.cdsp.prod --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 ./build_variant.py hamoa.cdsp.prod ``` **构建 Boot** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 16.0.2 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/16.0.2/ ``` * Python 版本：Python 3.10.6 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF.2.4.2/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 BOOT\_UEFI** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 18.0.1 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/18.0.1/ ``` * Python 版本：Python 3.10.6 * libffi6 软件包 **构建步骤** * 安装设备树编译器： ```bash theme={null} sudo apt-get install device-tree-compiler export DTC=/usr/bin ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //BOOT.MXF_UEFI.2.5/ ``` * 安装依赖项： ```bash theme={null} python -m pip install -r boot_images/boot_tools/dtschema_tools/oss/requirements.txt pip install json-schema-for-humans ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE --build_flags=cleanall ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 boot_images/boot_tools/buildex.py -t Hamoa,QcomToolsPkg -r RELEASE -v LE ``` 如需构建 debug 变体，请将 `RELEASE` 替换为 `DEBUG`。 **构建 Qualcomm TEE 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 18.0.1 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/18.0.1/ ``` * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 导出 `SECTOOLS` 变量： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Purwa.LE.2.0/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Purwa.LE.2.0/ext/Linux ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //TZ.XF.5.0/trustzone_images/build/ms ``` * 清理构建： ```bash theme={null} python3 build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=hamoa --clean ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} python3 build_all.py -b TZ.XF.5.0 CHIPSET=hamoa ``` **构建 AOP 固件** **所需工具** * 编译器版本：LLVM 版本必须更新到 14.0.0 ```bash theme={null} export LLVM=/llvm/14.0.0/ ``` * Python 版本：Python 3.10 **构建步骤** * 导出 `SECTOOLS` 变量： ```bash theme={null} export SECTOOLS=//Purwa.LE.2.0/ext/Linux/sectools export SECTOOLS_DIR=//Purwa.LE.2.0/ext/Linux ``` * 进入以下目录： ```bash theme={null} cd //AOP.HO.5.2/ ``` * 构建镜像： ```bash theme={null} ./aop_proc/build/build_hamoa.sh ``` **CPUCP 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 CPUCP 固件，你无需编译 该构建。 **BTFM 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 BTFM 固件，你无需编译 该构建。 **WLAN 固件** Qualcomm 以二进制形式发布 WLAN 固件，你无需编译 该构建。 **生成固件预构建产物（boot 关键和拆分固件二进制文件）** * 使用已编译的各个组件创建一个集成的固件 二进制文件： ```bash theme={null} cd //Purwa.LE.2.0/common/build python build.py --imf ``` * 如果在 `//Purwa.LE.2.0/common/build/ufs/bin` 目录中生成了以下 zip 文件，则表示固件预构建成功： * `HAMOA_bootbinaries.zip` * `HAMOA_fw.zip` ## 构建 BSP 镜像 本节介绍如何使用 meta-qcom-extras 层将固件二进制文件和其他源代码 组件集成到完整的 BSP 镜像中。BSP 镜像构建将上一步编译的固件与 Yocto 层栈相结合，生成包含所有所需二进制文件的可刷写镜像。 * 下载 Qualcomm 的 Yocto 层 `meta-qcom-extras`。有关最新的 ``，请参阅[配置参数](#configuration-parameters)。 ```bash theme={null} git clone https://qpm-git.qualcomm.com/home2/git/component-revision-history/qualcomm-linux/meta-qcom-extras.git -b --depth 1 ``` **层设置** * 导出 `NETRC_FILE` 参数，确保 `~/.netrc` 凭据在 `kas` 环境中可见： ```bash theme={null} export NETRC_FILE=~/.netrc ``` * 将 CUST\_ID 值设置为 "213195"，用于 meta-qcom-extras 的编译。 ```bash theme={null} export CUST_ID="213195" ``` * 设置该层的对外（outbound）许可证及其校验和。该层中的每个配方都需要 `CUST_LICENSE` 和 `CUST_LIC_CHKSUM`。 * 客户必须在配方中指定合适的对外许可证，才能构建专有源码。 * 客户应咨询自己的法律团队，以获取有关对外许可决策的指导。 * 所选的对外许可证必须与 PKLA 兼容。 ```bash theme={null} export CUST_LICENSE="" export CUST_LIC_CHKSUM="" ``` * 以下值与源码仓库中已有的占位 LICENSE 文件相匹配。可将它们用于内部构建和评估，无需替换任何许可证文件。 **请勿将这些值用于生产构建。任何部署都应定义你自己的许可证值。** | 变量 | 值 | | ----------------- | ---------------------------------- | | `CUST_LICENSE` | `LICENSE.qcom-2` | | `CUST_LIC_CHKSUM` | `165287851294f2fb8ac8cbc5e24b02b0` | * 构建前请更新源码仓库中的许可证文件。`meta-qcom-extras` 使用的所有源码默认都包含一个占位 LICENSE 文件。配方会在构建时根据该文件验证 `CUST_LICENSE`，因此必须将其替换为你选择的对外许可证。 上游仓库无法直接修改。请将每个仓库镜像到你自己拥有的本地或远程服务器上，替换占位 LICENSE 文件，然后更新受影响配方中的 `SRC_URI` 变量，使其指向新的 URI。 上述同步和层设置步骤适用于所有开发板。但是， meta-qcom-extras 尚未为在 IQ-X7181 和 IQ-X5121 上加载自定义 固件二进制文件提供现成的配方（recipe）；请改用 `devtool` 修改 上游配方，如下方"IQ-X7181"和"IQ-X5121"标签页所示。 **固件设置** * 将 `FWZIP_PATH` 设置为包含固件 ZIP 文件的目录，以便在构建中包含本地编译的固件 zip 路径。 ```bash theme={null} export FWZIP_PATH="" ``` * **覆盖 Linux-firmware 二进制文件** 如果您想修改 Linux 固件二进制文件，请使用本节将它们替换到构建中。 * 在 `meta-qcom-extras/ci/firmware.yml` 创建一个包含以下内容的 kas 配置文件： ```bash theme={null} cat << EOF > meta-qcom-extras/ci/firmware.yml header: version: 14 local_conf_header: firmware-build: | SRCREV:pn-linux-firmware = "dc85ccedc9c973682fbcf4d628ca61174bcc3120" EOF ``` * 然后使用 `devtool` 修改 linux-firmware recipe： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify linux-firmware" meta-qcom-extras/ci/iq-x7181-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml:meta-qcom-extras/ci/firmware.yml ``` * 解压固件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_fw.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将固件 zip 文件的内容复制到 devtool 工作区 ```bash theme={null} cp $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/lib/firmware/qcom/x1e80100/*.{mbn,jsn} build/workspace/sources/linux-firmware/qcom/x1e80100/ ``` 当您覆盖 `linux-firmware` 中的固件时，还必须同时覆盖 Hexagon DSP 二进制文件。 * **覆盖 DSPSO 二进制文件** 如果您想修改 Hexagon DSP 共享对象二进制文件，请使用本节将 ADSP 和 CDSP 二进制文件替换到构建中。 * 为 `hexagon-dsp-binaries` 初始化一个 devtool 工作区： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify hexagon-dsp-binaries" meta-qcom-extras/ci/iq-x7181-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` * 解压固件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_fw.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将 ADSP 二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/usr/share/qcom/x1e80100/Qualcomm/X1E80100/dsp/adsp/* build/workspace/sources/hexagon-dsp-binaries/x1e80100/Qualcomm/Hamoa-IoT-EVK/ADSP.HT.5.9-00839-HAMOA-1/ ``` * 将 CDSP 二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/usr/share/qcom/x1e80100/Qualcomm/X1E80100/dsp/cdsp/* build/workspace/sources/hexagon-dsp-binaries/x1e80100/Qualcomm/Hamoa-IoT-EVK/CDSP.HT.2.9.c1-00069-HAMOA-1/ ``` * **覆盖启动固件二进制文件** 如果您想修改启动关键固件二进制文件，请使用本节将它们替换到构建中。 * 为启动固件 recipe 初始化一个 devtool 工作区： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify firmware-qcom-boot-iq-x7181" meta-qcom-extras/ci/iq-x7181-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` * 解压启动二进制文件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_bootbinaries.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将启动二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_bootbinaries/* build/workspace/sources/firmware-qcom-boot-iq-x7181 ``` 然后将所需的配置追加到 `.bbappend` 文件： ```bash theme={null} echo 'ALLOW_EMPTY:${PN} = "1"' >> build/workspace/appends/firmware-qcom-boot-iq-x7181_00012.bbappend ``` 所有覆盖步骤完成后，后续的 Yocto 镜像构建将自动使用本地提供的固件二进制文件，而不是上游来源。 **构建镜像** * 运行安装脚本，将这些参数应用到构建环境。 ```bash theme={null} meta-qcom-extras/setup_extras_config.sh ``` * 使用 `kas` 构建软件镜像。您可以基于机器和发行版组合定义构建目标。 ```bash theme={null} kas shell -c "devtool build-image qcom-multimedia-proprietary-image" meta-qcom-extras/ci/iq-x7181-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` **固件设置** * 将 `FWZIP_PATH` 设置为包含固件 ZIP 文件的目录，以便在构建中包含本地编译的固件 zip 路径。 ```bash theme={null} export FWZIP_PATH="" ``` * **覆盖 Linux-firmware 二进制文件** 如果您想修改 Linux 固件二进制文件，请使用本节将它们替换到构建中。 * 在 `meta-qcom-extras/ci/firmware.yml` 创建一个包含以下内容的 kas 配置文件： ```bash theme={null} cat << EOF > meta-qcom-extras/ci/firmware.yml header: version: 14 local_conf_header: firmware-build: | SRCREV:pn-linux-firmware = "dc85ccedc9c973682fbcf4d628ca61174bcc3120" EOF ``` * 然后使用 `devtool` 修改 linux-firmware recipe： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify linux-firmware" meta-qcom-extras/ci/iq-x5121-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml:meta-qcom-extras/ci/firmware.yml ``` * 解压固件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_fw.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将固件 zip 文件的内容复制到 devtool 工作区 ```bash theme={null} cp $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/lib/firmware/qcom/x1e80100/*.{mbn,jsn} build/workspace/sources/linux-firmware/qcom/x1e80100/ ``` 当您覆盖 `linux-firmware` 中的固件时，还必须同时覆盖 Hexagon DSP 二进制文件。 * **覆盖 DSPSO 二进制文件** 如果您想修改 Hexagon DSP 共享对象二进制文件，请使用本节将 ADSP 和 CDSP 二进制文件替换到构建中。 * 为 `hexagon-dsp-binaries` 初始化一个 devtool 工作区： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify hexagon-dsp-binaries" meta-qcom-extras/ci/iq-x5121-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` * 解压固件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_fw.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将 ADSP 二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/usr/share/qcom/x1e80100/Qualcomm/X1E80100/dsp/adsp/* build/workspace/sources/hexagon-dsp-binaries/x1e80100/Qualcomm/Hamoa-IoT-EVK/ADSP.HT.5.9-00839-HAMOA-1/ ``` * 将 CDSP 二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_fw/usr/share/qcom/x1e80100/Qualcomm/X1E80100/dsp/cdsp/* build/workspace/sources/hexagon-dsp-binaries/x1e80100/Qualcomm/Hamoa-IoT-EVK/CDSP.HT.2.9.c1-00069-HAMOA-1/ ``` * **覆盖启动固件二进制文件** 如果您想修改启动关键固件二进制文件，请使用本节将它们替换到构建中。 * 为启动固件 recipe 初始化一个 devtool 工作区： ```bash theme={null} kas shell -c "devtool modify firmware-qcom-boot-iq-x7181" meta-qcom-extras/ci/iq-x5121-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` * 解压启动二进制文件压缩包： ```bash theme={null} unzip $FWZIP_PATH/HAMOA_bootbinaries.zip -d $FWZIP_PATH ``` * 将启动二进制文件复制到 devtool 工作区： ```bash theme={null} cp -r $FWZIP_PATH/HAMOA_bootbinaries/* build/workspace/sources/firmware-qcom-boot-iq-x7181 ``` 然后将所需的配置追加到 `.bbappend` 文件： ```bash theme={null} echo 'ALLOW_EMPTY:${PN} = "1"' >> build/workspace/appends/firmware-qcom-boot-iq-x7181_00012.bbappend ``` 所有覆盖步骤完成后，后续的 Yocto 镜像构建将自动使用本地提供的固件二进制文件，而不是上游来源。 **构建镜像** * 运行安装脚本，将这些参数应用到构建环境。 ```bash theme={null} meta-qcom-extras/setup_extras_config.sh ``` * 使用 `kas` 构建软件镜像。您可以基于机器和发行版组合定义构建目标。 ```bash theme={null} kas shell -c "devtool build-image qcom-multimedia-proprietary-image" meta-qcom-extras/ci/iq-x5121-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` **固件设置** * 将 `FWZIP_PATH` 设置为包含固件 ZIP 文件的目录，以便在构建中包含本地编译的固件 zip 路径。 ```bash theme={null} export FWZIP_PATH="" ``` * 设置调制解调器（modem）专用许可证及其校验和。`CUST_MDM_LICENSE` 和 `CUST_MDM_LIC_CHKSUM` 仅在构建调制解调器固件时需要。 ```bash theme={null} export CUST_MDM_LICENSE="" export CUST_MDM_LIC_CHKSUM="" ``` * 以下值与源码仓库中已有的占位 LICENSE 文件相匹配。可将其用于内部构建和评估， 而无需替换任何许可证文件。 **请勿将这些值用于生产构建。任何部署都应定义您自己的许可证值。** | 变量 | 值 | | --------------------- | ---------------------------------- | | `CUST_MDM_LICENSE` | `Modemreadme.txt` | | `CUST_MDM_LIC_CHKSUM` | `bcd23be15c15909fe9de30ec32af0f89` | * `firmware-qcom-selective.inc` 在解析时应用以下规则： * 如果 `FWZIP_PATH` 或 `FWZIP_NAME` 未设置，则会静默跳过该 recipe。 * 如果两者都已设置但 ZIP 文件缺失，构建会以致命错误失败。 * 如果没有 `PREFERRED_RPROVIDER` 指向该 recipe，则会静默跳过该 recipe。 * 编辑 `meta-qcom-extras/ci/providers.yml`，添加所需的 `FWZIP_NAME` 赋值，以便在镜像编译期间启用该 recipe。 ```yaml IQ-9075 theme={null} firmware-qcs9100: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs9100 = "QCS9100_dsp" firmware-qcs9100-bootbins: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs9100-bootbins = "QCS9100_bootbinaries" ``` ```yaml IQ-8275 theme={null} firmware-qcs8300: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs8300 = "QCS8300_dsp" firmware-qcs8300-bootbins: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs8300-bootbins = "QCS8300_bootbinaries" ``` ```yaml QCS6490 theme={null} firmware-qcs6490-adsp: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs6490-adsp = "QCM6490_adsp" firmware-qcs6490-cdsp: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs6490-cdsp = "QCM6490_cdsp" firmware-qcs6490-modem: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs6490-modem = "QCM6490_modem" firmware-qcs6490-bootbins: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs6490-bootbins = "QCM6490_bootbinaries" ``` ```yaml IQ-615-EVK theme={null} firmware-qcs615-adsp: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs615-adsp = "QCS615_adsp" firmware-qcs615-cdsp: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs615-cdsp = "QCS615_cdsp" firmware-qcs615-bootbins: | FWZIP_NAME:pn-firmware-qcs615-bootbins = "QCS615_bootbinaries" ``` * 在构建之前，请更新固件 ZIP 中的许可证文件。 `meta-qcom-extras` 使用的所有 ZIP 默认都包含一个占位 LICENSE 文件。recipe 会在构建时根据此文件校验 `CUST_LICENSE`， 因此必须将其替换为您选择的对外许可证。 **构建镜像** * 运行安装脚本，将这些参数应用到构建环境。 ```bash theme={null} meta-qcom-extras/setup_extras_config.sh ``` * 使用 `kas` 构建软件镜像。您可以基于机器和发行版组合定义构建目标。 ```bash IQ-9075-EVK theme={null} kas build meta-qcom-extras/ci/iq-9075-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` ```bash IQ-8275-EVK theme={null} kas build meta-qcom-extras/ci/iq-8275-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` ```bash IQ-615-EVK theme={null} kas build meta-qcom-extras/ci/iq-615-evk.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` ```bash QCS6490 theme={null} kas build meta-qcom-extras/ci/rb3gen2-core-kit.yml:meta-qcom-extras/ci/qcom-distro.yml:meta-qcom-extras/ci/performance.yml ``` ## 相关主题 * [如何更改 Hexagon 的默认安装路径？](./how-to-change-hexagon-install-path)