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# 热管理架构

热管理架构展示了 Qualcomm Linux 热管理框架如何与温度传感器(Tsens)硬件、冷却映射接口和用户空间客户端交互。

<img src="https://mintlify.s3.us-west-1.amazonaws.com/qualcomm-prod/zh/System/Power/media/k2c-perf/Thermal-architecture.svg" alt="热管理架构图" />

**图:热管理架构**

**表:热管理架构组件说明**

| 热管理架构组件 | 描述                                                                                                                                                                     |
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| 热管理设备树  | <ul><li>热管理设备树由多个热区组成。</li><li>为每个 Tsens 配置一个热区。</li><li>每个热区包含传感器硬件信息、不同级别的热阈值及其相应的冷却操作。</li><li>热区的所有规则都在设备树中定义。</li></ul>                                           |
| 热管理框架   | 热管理框架从设备树解析热区规则,并配置 Tsens 硬件,使其在温度超过阈值时生成中断。                                                                                                                           |
| 热管理调速器  | <ul><li>热管理调速器是一种温度监控算法,用于控制热区的温度。</li><li>它对与该热区关联的冷却设备进行缓解操作,并将温度保持在限值内。</li><li>在收到来自 Tsens 硬件的中断通知后,热管理框架使用逐级(stepwise)热管理调速器将冷却操作传达给冷却映射接口(CPU 频率驱动程序)。</li></ul> |
| 冷却映射接口  | <ul><li>冷却映射接口是一组可以被节流以降低 Qualcomm Linux 温度的设备。</li><li>热区的每个触发点(trip)实例都与一个冷却设备关联。</li><li>热管理核心框架聚合所有冷却设备实例请求,并将聚合后的请求下发给冷却设备。</li></ul>                             |
| 用户空间客户端 | 用户空间客户端使用以下接口与热管理框架通信:<br /><br /><ul><li>`sysfs` 接口用于读取 Tsens 的温度和内核触发点信息。</li><li>`Netlink` 接口用于获取 Tsens 温度通知信息。</li></ul>                                           |

## 热缓解策略

Qualcomm Linux 使用内置的软件和硬件缓解策略来调节设备的热行为。

热管理框架在需要时应用缓解策略,并通过以下策略运行:

* 使用片上 Tsens 监控系统的热响应
* 根据设备树中定义的热阈值限制应用缓解措施
* 实施软件节流、硬件节流、软件关机和硬件关机等缓解策略来控制温度

**表:温度管理技术及说明**

| 温度管理技术 | 描述                                                                                                                                                                                                                                        |
| ------ | ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
| 软件节流   | <ul><li>当系统温度超过配置的阈值时,Tsens 会触发中断。</li><li>热管理框架响应中断,对 CPU、GPU 和 NSP 启动以下缓解操作:<ul><li>**热 DCVS**<ul><li>当温度超过阈值时降低最大工作频率</li><li>电压随时钟缩放而缩放,从而降低功耗并进而降低温度</li></ul></li><li>**CPU 空闲注入**<br />在配置的空闲时间内将核心置于最深的低功耗状态。</li></ul></li></ul> |
| 硬件节流   | <ul><li>内置硬件执行热缓解操作,确保系统可靠性</li><li>降低 CPU 和 NSP 时钟速度,以便从高温状况中快速恢复</li></ul>                                                                                                                                                              |
| 软件关机   | 热管理框架在收到来自 Tsens 的中断后启动正常关机。                                                                                                                                                                                                              |
| 硬件关机   | 硬件启动设备关机。                                                                                                                                                                                                                                 |

**注意:** 热缓解技术仅供参考。它们有助于理解高温状况下的性能回退。

有关每个平台的详细温度阈值,请参阅[平台支持 - 热管理](platform-support-thermal)。

## 后续步骤

* [配置热区](configure-a-thermal-zone)