> ## Documentation Index
> Fetch the complete documentation index at: https://dragonwingdocs.qualcomm.com/llms.txt
> Use this file to discover all available pages before exploring further.

# 热缓解策略

Qualcomm Linux 使用内置的软件和硬件缓解策略来调节设备的热行为。

热框架在需要时应用缓解策略,并通过以下策略运行:

* 使用片上 Tsens 监控系统的热响应
* 根据设备树中定义的热阈值限制应用缓解措施
* 实施软件限频、硬件限频、软件关机和硬件关机等缓解策略来控制温度

**表:温度管理技术及说明**

| 温度管理技术 | 描述                                                                                                                                                                                                                                                 |
| ------ | -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- |
| 软件限频   | <ul><li>每当系统温度超过配置的阈值时,Tsens 都会触发中断。</li><li>热框架响应中断,对 CPU、GPU 和 NSP 启动以下缓解措施:<ul><li>**Thermal DCVS**<ul><li>如果超过温度阈值,则降低最大运行频率</li><li>电压随时钟缩放而调节,从而降低功耗并进而降低温度</li></ul></li><li>**CPU 空闲注入**<br />在配置的空闲时间内,核心被置于最深的低功耗状态。</li></ul></li></ul> |
| 硬件限频   | <ul><li>内置硬件执行热缓解措施,确保系统可靠性</li><li>降低 CPU 和 NSP 时钟速度,以快速从高温状况中恢复</li></ul>                                                                                                                                                                        |
| 软件关机   | 热框架在收到来自 Tsens 的中断后启动正常关机。                                                                                                                                                                                                                         |
| 硬件关机   | 硬件启动设备关机。                                                                                                                                                                                                                                          |

**注意:** 热缓解技术仅供参考。它们有助于理解高温条件下的性能回退。

有关每个平台的详细温度阈值,请参阅[热管理平台支持](platform-support-thermal)。

## 后续步骤

* [了解热接口](learn-about-thermal-interfaces)