> ## Documentation Index > Fetch the complete documentation index at: https://dragonwingdocs.qualcomm.com/llms.txt > Use this file to discover all available pages before exploring further. # 设备概述 > Dragonwing IQ-9075 EVK 的硬件概述，包括 SoC 特性、外设和板卡布局。 Dragonwing IQ-9075 EVK 搭载 Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075 SoC，属于 IQ9 系列。该处理器专为在极端环境中运行的工业级应用提供卓越的 AI 性能而设计。IQ-9075 面向计算密集型工作负载、机器人和边缘 AI，在高能效架构中融合了高性能处理、先进的多媒体能力和强大的连接性。 **俯视图：**

**侧视图：**

## 简介 Dragonwing IQ-9075 EVK 集成了一个采用 Qualcomm IQ-9075 片上系统（SoC）的系统级模块（SoM）。该 SoM 安装在主板上，主板提供多种外设接口的连接器，并支持可堆叠的夹层卡以扩展功能。该平台旨在高效管理并发的计算和 AI 工作负载。 **主要特性：** * 系统级模块（SoM） * 集成 Qualcomm IQ-9075 SoC。 * 安装在主板上，实现模块化设计。 * IQ-9075 SoC 集成在 IQ-9075M 模块中，该模块还包含四个 PMIC 和三个 LPDDR5 SDRAM 存储器件。 * 主板能力 * 提供多种外设接口的连接器。 * 支持可堆叠的夹层卡进行扩展。 * 性能与工作负载管理 * 高效处理多个并发的计算和 AI 工作负载。 * 外设支持 * 集成 Ethernet、USB、Wi-Fi、PCIe 和 Bluetooth。 * AI 性能 * 提供高达 100 INT8 TOPS 的算力，为工业环境中的高性能 AI 中心和边缘计算应用提供支持。下图展示了 IQ-9075M 模块中的 IQ-9075 SoC。

下图展示了主板上不同连接器的位置。还展示了主要组件和端口，包括电源插头、电源开关、DIP 开关、摄像头接口、USB 端口、调试 UART 端口、Ethernet 端口和显示端口。

## 设备规格 | **类别** | **详情** | | ---------- | ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ | | **处理器与计算** | CPU：八核 Kryo™ Gen 6（最高 2.36 GHz）
GPU：Adreno™ 663（最高 800 MHz） | | **AI 引擎** | 双 Hexagon 张量处理器
高达 100 TOPS AI 性能
支持 LLM（例如 Llama2 13B，约 12 tokens/秒） | | **实时子系统** | 四个实时核心 @ 1.85 GHz，用于低延迟控制 | | **内存与存储** | RAM：最高 36 GB LPDDR5 @ 3200 MHz，支持内联 ECC
存储：UFS 3.1（最高 128 GB）、通过 PCIe 的 NVMe | | **多媒体** | 摄像头支持：最多 16 路并发摄像头
显示支持：最多 12 路显示（例如 5× 4K60、8× 1080p60）
视频解码：1× 8K60、4× 4K60、16× 1080p60（格式：AV1、H.264、H.265、VP9）
视频编码：2× 4K60、8× 1080p60（格式：H.264、H.265） | | **连接性** | Ethernet：2× 2.5 GbE
无线：Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3
I/O 接口：PCIe、USB、CAN-FD、GPIO、UART、MIPI CSI/DSI | | **工作温度** | 工业级：
环境温度：-40°C 至 +85°C
结温：-40°C 至 +115°C | | **目标应用** | 工厂自动化
边缘 AI 与生成式 AI
机器人与工业自动化
多摄像头视觉系统
自主移动机器人（AMR）
工业网关 | ## 硬件规格下表列出了 Dragonwing IQ-9075 EVK 的主要硬件规格。 | 接口或特性 | 描述 | | --------------- | -------------------------------------------------------------------------------------------- | | SoC | IQ-9075（属于 IQ-9075M） | | 内存 | 6 × 16 位 36 GB LP5 3200 MHz（3x 12GB LPDDR5）（属于 IQ-9075M） | | PMIC | 4 × PMM8650AU（属于 IQ-9075M） | | 外部 MCU | 无 | | 存储 | 2 × 128 GB UFS、micro-SD 卡、用于 MAC 的 EEPROM、夹层卡上的 eMMC | | 显示 | 四个显示端口：
• 2 × mini-DP（其中一个支持 MST）
• 2 × DSI（一个连接 DSI 排线，一个连接扩展接口）
DSI 排线连接触摸屏 | | 摄像头/视频输入 | 4 × 四路解串器
4 × CSI（C-PHY 或 D-PHY）摄像头 | | USB | USB0 Type-C（主机或设备模式）
USB1 Type-C（主机模式）
USB2 micro-USB 2.0（主机或设备模式） | | WLAN/Bluetooth® | m.2 模块（NFA765A）
2 × 印刷天线（Bluetooth 与其中一根 WLAN 天线共享） | | PCIe | 主板支持或扩展选项（通过开关选择）：
• 1 × PCIe x4 插槽或扩展（开关）
• 1 × m.2 E key（Wi-Fi）或扩展（开关） | | 音频 | 1 × I2S 麦克风
2 × I2S 扬声器功放
GPIO 上提供额外的 I2S | | Ethernet | RJ45 2 x 2.5 GbE SGMII | | CAN/CAN-FD | 主板低速排针上的 1 × CAN/CAN-FD | | 低速扩展 | 面向开发者社区的 3.3 V 排针，包含 CAN、SPI、I2C、UART、I2S | | 第二低速扩展 | 夹层连接器上的 QUP 和 GPIO | | 传感器 | IMU：ICM-42688
扩展接口上的 QUP | | 可信平台模块（TPM） | 主板上的 ST33HTPH2x32AHE4 | ## 套件包含的组件 **包装：**

* Dragonwing IQ-9075 EVK * EVK 顶盖及迷你螺丝刀 * 带 Type-C 转圆形插头适配器的电源 * 带 Type-A 适配器的 USB Type-C 线缆 * 带 Type-A 适配器的 Micro USB 线缆 * Mini DisplayPort 转 DisplayPort 线缆 * 两个迷你扬声器 * 用于 NVM Express（NVMe）的 PCIe 边缘卡适配器 * 用于操作 DIP 开关的撬取工具 * 用于低速连接器的排针 ## 系统框图下图直观展示了平台架构，突出显示了 Dragonwing IQ-9075 EVK 平台上的主要组件及其相互关系。

有关更详细的硬件信息，请参阅 [**🔗IQ-9075 EVK 硬件概述**](https://docs.qualcomm.com/doc/80-70023-261/topic/iq9-ug-hw-overview.html)。 ## 后续步骤在拆箱并了解板卡布局之后，首先要做的是安装最新软件。继续阅读[**更新软件**](./update-software/overview)。