- 热管理架构
- Qualcomm Linux 支持的散热技术
- 根据产品的热需求调优用于缓解的热阈值
- 向用户空间发送通知
- 调整温度配置以实现所需热行为的功能
热管理概览
热管理架构
了解热管理组件及其交互方式。 进一步了解热管理架构 →了解热管理接口
了解如何控制设备的热行为。 探索热管理接口 →热缓解
热缓解策略
提供内置的软件和硬件温度缓解策略,以维持设备的温度。 查看详细的缓解策略 →自定义设备热行为
配置热区
添加新的外部热敏电阻以控制表面温度。 配置热区 →自定义热区
通过自定义热区参数了解设备的热行为。 自定义热区 →使用冷却设备控制散热
调整 CPU 等组件的性能以减少散热。 管理冷却设备 →高级功能
ThermalD 守护进程
ThermalD 是一个 Linux 守护进程,通过监控温度传感器并使用可用的冷却方法进行热补偿,提供智能热管理。 了解 ThermalD →电池限流(BCL)
BCL 硬件监控驱动程序提供电池过流和欠压情况的实时监控,保护电池和系统免受潜在的电气损坏。 探索 BCL 功能 →故障排查
验证热状态
使用 ftrace 日志获取设备的热行为和当前激活的缓解级别。 验证热状态 →快速入门
刚接触热管理?请从我们的工作流指南开始: 开始热管理工作流 →快速参考
常用热管理命令:- 查看所有热区:
ls /sys/class/thermal/thermal_zone* - 检查温度:
cat /sys/class/thermal/thermal_zone<x>/temp - 查看冷却设备:
ls /sys/class/thermal/cooling_device* - 启用 ftrace 日志:
echo 1 > /sys/kernel/tracing/events/thermal/enable