热管理架构 - Qualcomm Dragonwing Documentation

热管理架构展示了 Qualcomm Linux 热管理框架如何与温度传感器(Tsens)硬件、冷却映射接口和用户空间客户端交互。热管理架构图

图:热管理架构 表:热管理架构组件说明

热管理架构组件	描述
热管理设备树	热管理设备树由多个热区组成。为每个 Tsens 配置一个热区。每个热区包含传感器硬件信息、不同级别的热阈值及其相应的冷却操作。热区的所有规则都在设备树中定义。
热管理框架	热管理框架从设备树解析热区规则,并配置 Tsens 硬件,使其在温度超过阈值时生成中断。
热管理调速器	热管理调速器是一种温度监控算法,用于控制热区的温度。它对与该热区关联的冷却设备进行缓解操作,并将温度保持在限值内。在收到来自 Tsens 硬件的中断通知后,热管理框架使用逐级(stepwise)热管理调速器将冷却操作传达给冷却映射接口(CPU 频率驱动程序)。
冷却映射接口	冷却映射接口是一组可以被节流以降低 Qualcomm Linux 温度的设备。热区的每个触发点(trip)实例都与一个冷却设备关联。热管理核心框架聚合所有冷却设备实例请求,并将聚合后的请求下发给冷却设备。
用户空间客户端	用户空间客户端使用以下接口与热管理框架通信: `sysfs` 接口用于读取 Tsens 的温度和内核触发点信息。 `Netlink` 接口用于获取 Tsens 温度通知信息。

热缓解策略

Qualcomm Linux 使用内置的软件和硬件缓解策略来调节设备的热行为。热管理框架在需要时应用缓解策略,并通过以下策略运行:

使用片上 Tsens 监控系统的热响应
根据设备树中定义的热阈值限制应用缓解措施
实施软件节流、硬件节流、软件关机和硬件关机等缓解策略来控制温度

表:温度管理技术及说明

温度管理技术	描述
软件节流	当系统温度超过配置的阈值时,Tsens 会触发中断。热管理框架响应中断,对 CPU、GPU 和 NSP 启动以下缓解操作: 热 DCVS 当温度超过阈值时降低最大工作频率电压随时钟缩放而缩放,从而降低功耗并进而降低温度 CPU 空闲注入在配置的空闲时间内将核心置于最深的低功耗状态。
硬件节流	内置硬件执行热缓解操作,确保系统可靠性降低 CPU 和 NSP 时钟速度,以便从高温状况中快速恢复
软件关机	热管理框架在收到来自 Tsens 的中断后启动正常关机。
硬件关机	硬件启动设备关机。

注意: 热缓解技术仅供参考。它们有助于理解高温状况下的性能回退。有关每个平台的详细温度阈值,请参阅平台支持 - 热管理。

后续步骤

配置热区