热缓解策略 - Qualcomm Dragonwing Documentation

Qualcomm Linux 使用内置的软件和硬件缓解策略来调节设备的热行为。热框架在需要时应用缓解策略,并通过以下策略运行:

表:温度管理技术及说明

温度管理技术	描述
软件限频	每当系统温度超过配置的阈值时,Tsens 都会触发中断。热框架响应中断,对 CPU、GPU 和 NSP 启动以下缓解措施: Thermal DCVS 如果超过温度阈值,则降低最大运行频率电压随时钟缩放而调节,从而降低功耗并进而降低温度 CPU 空闲注入在配置的空闲时间内,核心被置于最深的低功耗状态。
硬件限频	内置硬件执行热缓解措施,确保系统可靠性降低 CPU 和 NSP 时钟速度,以快速从高温状况中恢复
软件关机	热框架在收到来自 Tsens 的中断后启动正常关机。
硬件关机	硬件启动设备关机。

注意: 热缓解技术仅供参考。它们有助于理解高温条件下的性能回退。有关每个平台的详细温度阈值,请参阅热管理平台支持。

后续步骤