I3C - Qualcomm Dragonwing Documentation

改进型内部集成电路总线（I3C）接口为所连接的 I3C 设备提供快速、低成本、低功耗的两线制数字接口。

I3C 仅支持 aDSP 传感器通信。不支持 Linux 用例。

概述

总线特性

两线制串行接口（SDA + SCL），最高支持 12.5 MHz
与同一总线上的传统 I2C 设备向后兼容
地址阶段：400 kHz
数据阶段：12.5 MHz

高级功能

支持带内中断（IBI）
热加入（Hot-join，动态添加设备）
同步定时和异步时间戳
写操作期间的 8 位数据奇偶校验
目标设备动态寻址
单倍数据速率（SDR）模式
符合 MIPI I3C 规范的 CCC（通用命令代码）

数据阶段模式

模式	用途
推挽（Push-pull）	具备 I3C 能力的设备
开漏（Open-drain）	与 I2C 设备混合的总线

数据包帧结构

组成部分	说明
S / Sr	起始或重复起始条件
I3C 动态地址	枚举期间分配的 7 位动态地址
R/W	方向位（1=读，0=写）
ACK	应答（SDA 低电平）
Data	8 位数据负载
T	转换位（ACK/NACK 的替代方案）
P	停止条件

总线初始化

控制器初始化

I3C 控制器驱动初始化控制器，包括固件加载和配置设置。

配置和设备数据库读取

驱动读取 I3C 配置和设备数据库：

I2C 静态地址设备列表
I3C 静态地址设备列表
预期的 I3C 动态设备（供应商 ID、设备 ID、预定义动态地址、关联驱动）
可选的允许热加入设备

设备枚举

驱动枚举总线上的设备并分配本地地址。

总线配置

驱动向控制器写入总线配置：

工作频率
纯 I3C/传统 I2C 模式
SDR/HDR 启用/禁用
具备 IBI 能力的设备及预期数据字节数

客户端软件配置

客户端软件接收 I2C/I3C 设备和热加入设备的设备列表和配置。

软件配置

固件加载

用于 QUP v3 串行引擎的 I3C 固件在 aDSP 启动期间随 SSC QUP 加载。 配置文件：

/ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/core/settings/buses/qup_fw/config/<chipset>/fw_devcfg.c
/ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/core/settings/buses/qup_fw/config/<chipset>/fw_devcfg.xml

串行引擎配置示例：

se_cfg se0_cfg = { 0x80000, SE_PROTOCOL_I3C, GSI, TRUE, TRUE };
se_cfg se1_cfg = { 0x84000, SE_PROTOCOL_I3C, GSI, TRUE, TRUE };

GPIO 配置

每个串行引擎的默认 GPIO 配置设置在：

/ADSP.HT.5.5.c8/adsp_proc/core/settings/buses/qup_common/config/<chipset>/adsp/ssc/qup_instance_mapping.c

覆盖示例：

{
  .instance_id = 1,
  .qup = QUP_SSC,
  .se_index = 0,
  .se_data = NULL,
  .protocol_io_cfg = {
    TLMM_MAP(TLMM_GPIO_KEEPER,  TLMM_GPIO_2MA, TLMM_GPIO_KEEPER),   // SLEEP
    TLMM_MAP(TLMM_GPIO_NO_PULL, TLMM_GPIO_6MA, TLMM_GPIO_KEEPER),   // SPI
    TLMM_MAP(TLMM_GPIO_NO_PULL, TLMM_GPIO_2MA, TLMM_GPIO_NO_PULL),  // UART
    TLMM_MAP(TLMM_GPIO_PULL_UP, TLMM_GPIO_2MA, TLMM_GPIO_NO_PULL),  // I2C
    TLMM_MAP(TLMM_GPIO_PULL_UP, TLMM_GPIO_2MA, TLMM_GPIO_KEEPER)    // I3C
  },
  .se_exclusive = TRUE,
}

TLMM_MAP(active_pull, drive_strength, sleep_pull) —— I3C 使用上拉激活、2 mA 驱动、keeper 休眠。

API

头文件	用途
`api/buses/i2c_api.h`	I3C/I2C API
`api/buses/qup_common.h`	QUP 通用 API

故障排查

设备未被枚举

检查 SDA/SCL 物理连接和上拉电阻（1–4.7 kΩ）
确认供应商 ID 和设备 ID 与预期值匹配

地址阶段时序问题（400 kHz）

症状： 枚举期间设备无响应。确认地址阶段 SCL 频率为 400 kHz。如有需要，在固件配置中调整时钟分频器设置。

数据阶段时序问题（12.5 MHz）

症状： 数据损坏或读/写失败。检查总线电容——必要时降低。确认数据阶段 SCL 频率为 12.5 MHz。

热加入不起作用

确认配置中已启用热加入
将设备添加到允许热加入列表（供应商 ID + 设备 ID）
检查 IBI 配置和设备上电时序

I2C/I3C 混合总线问题

确认总线模式（纯 I3C 或传统 I2C）
检查 I2C 和 I3C 设备之间是否存在地址冲突
确认开漏与推挽模式切换正确

未收到 IBI（带内中断）

在配置中为特定设备启用 IBI
配置正确的预期数据字节数
确认中断处理程序已注册

信号完整性问题

症状： 间歇性通信失败。

测量 SDA 和 SCL 的上升/下降时间
调整上拉电阻阻值
添加串联端接电阻
缩短总线长度或降低电容

常见错误代码

错误	说明	解决方案
`ENXIO`	未找到设备	检查连接和枚举
`ETIMEDOUT`	传输超时	检查时钟信号和设备供电
`EIO`	I/O 错误	检查信号质量和上拉电阻
`EBUSY`	资源忙	检查总线仲裁冲突
`EPROTO`	协议错误	检查时序参数和协议合规性

资源

MIPI I3C 规范
Qualcomm Linux 接口指南
QUP v3 串行引擎文档

​概述

​总线特性

​高级功能

​数据阶段模式

​数据包帧结构

​总线初始化

​软件配置

​固件加载

​GPIO 配置

​API

​故障排查

​常见错误代码

​资源

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总线特性

高级功能

数据阶段模式

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总线初始化

软件配置

固件加载

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